搜索结果
湖北奥马电子5G通信高频高速覆铜基材项目开工建设
6月8日上午,三峡国际博览中心暨宜昌市2020年6月重大项目集中开工活动在湖北宜昌市猇亭区举行,计划总投资70.1亿元的15个项目启动建设。 开工的15个项目主要涉及工业、服务业、长江大保护等多个领 ...查看更多
崇达技术子公司竞拍获地,设立半导体元器件项目
5月11日,崇达技术发布公告称,公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署及设立子公司的议案》,同意公司以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限 ...查看更多
崇达技术拟对南通崇达增资1.9亿元
4月30日,崇达技术股份有限公司公告称,拟以自有资金向全资子公司南通崇达半导体技术有限公司(以下简称“南通崇达”)增资19,000万元。增资完成后,南通崇达的注册资本将由21, ...查看更多
FCCL厂台虹深耕5G高频高速材料
近日,FPC软板上游软性铜箔基板(FCCL)厂台虹公布第一季财报,营收16.14亿新台币(折合人民币约3.80亿),较上年增长17.6%,本期净利8410.8万新台币(折合人民币约1981.06万)。 ...查看更多
中京电子拟对珠海中京增资1亿人民币
中京电子4月9日晚间披露公告,为满足子公司业务发展需要,公司拟对珠海中京电子电路有限公司(以下简称“珠海中京”)增资1亿人民币。 公告称,珠海中京为公司全资子公司 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点:新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里,我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多